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[轉載] 半導體夯！日立化成台日增產、擴增研磨液產能至5倍 -財經新聞
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18/01/31 12:44 moneydj理財網
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moneydj理財網
moneydj新聞 2018-01-31 12:44:38 記者 蔡承啟 報導
日立化成(hitachi chemical)30日發布新聞稿宣布，因半導體元件需求增加、提振半導體研磨材料需求攀高，故決議投下約30億日圓、於台日據點進行增產工程，目標在2018年夏天將半導體研磨材料「nano ceria slurry(見附圖)」產能擴增至現行的約5倍。
「nano ceria slurry」為日立化成化學機械研磨液(cmp slurry)的新產品， 和原有產品相比、可將半導體基板的研磨傷痕減低至1/10左右水準。
日立化成指出，該公司目前於日本山崎事業所生產「nano ceria slurry」，此次除計畫擴增山崎事業所產能之外，為了及時因應亞州半導體廠商的需求，也將在台灣(地產網)子公司「台灣日立化成電子材料股份所限公司(hitachi chemical electronic materials (taiwan) co., ltd. )」導入新量產設備、開始生產「nano ceria slurry」。
日立化成並於30日盤後公布今年度前三季(2017年4-12月)財報；因3d nand flash需求夯、提振cmp slurry銷售增加，加上pcb用感光膜等產品需求佳，帶動合併營收大增24.2%至4,977億日圓，不過因提列電容事業違反獨佔禁止法相關費用，拖累合併營益下滑11.8%至359億日圓、合併純益萎縮5.6%至295億日圓。
日立化成並指出，因預估本季(2018年1-3月)智慧手機市況將惡化，導致電子材料、樹脂材料銷售恐遜於預期，因此將今年度(2017年4月-2018年3月)合併營益目標自原先預估的510億日圓下修至490億日圓、合併純益自405億日圓下修至400億日圓，合併營收則維持於原先預估的6,700億日圓不變。
根據嘉實xq全球贏家系統報價，截至台北時間31日上午12點15分為止，日立化成大跌3.34%至2,837日圓，創一個半月來(2017年12月15日以來)新低水準。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
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